RAPID Slit Seal

製品とサービス

シリコンマットの代替品として、コストパフォーマンス良くご利用いただける
ウェルプレート用プレートシールです

 

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   特長      アプリケーション      適合機種例       製品仕様    
  • シール基材に入ったスリットにより、ピペッティング後の穴がセルフクロージング!
  • ウェル部分が粘着剤フリーのため、コンタミを防止
  • -80℃~100℃で使用可能

-80℃ 2週間保管後        剥がれ、変形なし!!                          室温に戻しても変形なし!

  • HPLC、UHPLC、LC/MS、LC/MS/MS
  • オートサンプラー
  • サンプルの揮発防止
  • シリコンマットの代替
  • リキットハンドリングの効率化
  • ナノスペース(大阪ソーダ)
  • Prominence(島津製作所)
  • Nexera i-Series LC-2040C 3D(島津製作所)
  • ACQUITY UPLC(Waters)
  • PAL-HTC(CTC)
  • 1100、1200、1290シリーズ(Agilent Technologies)

 ※上記装置のオートサンプラーに使用されています。

  • 型番:RSS-S96-80122
  • サイズ:80mm×122mm
  • 素材:PET、シリコン
  • 使用温度範囲:-80℃~100℃

 ※100℃、30分の性能試験に基づき使用上限温度範囲を100℃と定めています。

 

製品カタログ

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評価試験データ

気密性試験データ

 

取扱説明書

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公開文献

 


 

 

※長期保存・サンプル輸送などでご利用の際は姉妹品RAPID EPSをご活用ください!

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